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無鹵阻燃PC/ABS在手機外殼中的應(yīng)用
????????談到手機外殼，大家一定非常熟悉，對于手機外殼的選材想必也一定非常的好奇，今天就讓我們一起來聊聊手機外殼的選材。
?????????一、手機外殼材料的一般要求
????????強度高、耐熱導(dǎo)熱性良好、阻燃、具有電池屏蔽性。
????????尺寸穩(wěn)定、外觀好以及輕量薄壁化等。
????????目前手機外殼常用的材料有PC、ABS以及PC/ABS。
????????二、不同材料的特點及選擇原則
????????1、不同材料的特點：
????????PC
????????強度高，抗拉伸強度69MPa、抗彎曲強度96MPa。
????????耐高溫，長期使用可耐130攝氏度溫度環(huán)境。
????????透明性好，無毒。
????????原料配色及表面涂覆不如ABS。
????????PC應(yīng)選高流動性牌號。
????????適用于翻蓋機和在惡劣環(huán)境下使用的手機。
????????ABS
????????強度低，抗拉伸強度43MPa，抗彎曲強度79MPa。
????????不耐溫，長期使用溫度不得高于60攝氏度。
????????流動性、著色及表面噴涂和電鍍性能均好。
????????PC/ABS
????????PC與ABS的合成材料，取前兩者的特點，具有優(yōu)良的成型加工性能，流動性好，強度較高(抗拉伸強度56MPa，抗彎曲強度86MPa)。PC/ABS材料主要用于直板機和一般外觀、色彩要求高而對環(huán)境無特殊要求的翻蓋機。
????????2、選材原則：
????????根據(jù)結(jié)構(gòu)選材
????????結(jié)構(gòu)強度較大，壁較厚，結(jié)構(gòu)形狀復(fù)雜時應(yīng)首選PC/ABS。
????????當(dāng)結(jié)構(gòu)較單薄，強度不足時，應(yīng)選PC。
????????根據(jù)外觀涂裝色彩選材：
????????鮮艷、多色、對徐裝要求嚴(yán)格時，應(yīng)首選PC/ABS。
????????對需要外觀做電鍍時，應(yīng)選ABS。翻蓋機和在惡劣環(huán)境(如低溫、有振動、沖擊等)下使用的加固型手機，應(yīng)選用PC材料。直板機選料：PC和PC/ABS均可使用時，應(yīng)首選PC/ABS。
????????三、手機外殼材料新貴無鹵阻燃PC/ABS
????????隨著直板機的流行，PC/ABS自然成為了手機外殼的常用選擇，但隨著科技的進(jìn)步，人們對安全及環(huán)保的呼聲日益高漲，對材料阻燃性能和環(huán)境友好性要求越來越高。而目前常用的十溴聯(lián)苯醚等鹵系阻燃劑在材料熱裂解及燃燒時會產(chǎn)生有毒性、腐蝕性氣體及大量煙霧而污染環(huán)境，造成二次公害，歐盟2003年出臺的ROHS及WEEE兩個指令的頒布更是限制了傳統(tǒng)鹵系阻燃PC/ABS合金在很多行業(yè)中的應(yīng)用，特別是近年來歐美對手機外殼材料阻燃劑使用的限制。因此，研究開發(fā)高效環(huán)保型無鹵阻燃PC/ABS合金已日漸成為阻燃領(lǐng)域研究的焦點。
????????常用的無鹵阻燃劑：
????????制備阻燃工程塑料常用方法有添加型阻燃技術(shù)和反應(yīng)型阻燃技術(shù)，對于PC/ABS合金體系，目前國內(nèi)外大都采用添加型阻燃技術(shù)。目前常用的阻燃劑有：
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?????????無鹵阻燃PC/ABS合金的發(fā)展趨勢：
????????隨著PC/ABS工程塑料合金市場需求量的不斷擴大和人們對環(huán)境保護(hù)的日益重視,阻燃PC/ABS合金的開發(fā)已逐步向無鹵環(huán)保化、高性能化、多功能化和系統(tǒng)化等方向發(fā)展。目前，磷系阻燃劑、硅系阻燃劑等無鹵阻燃劑在PC/ABS合金中有著廣闊的應(yīng)用前景。但仍存在一些不足，如與材料的相容性不夠理想，特別是沖擊強度、阻燃性和加工性能的平衡，仍需要改進(jìn)，某些阻燃劑成本較高。因此，為滿足阻燃和環(huán)保兩方面的要求,如何進(jìn)一步提高阻燃劑阻燃效果和合金綜合性能，開發(fā)高效環(huán)保阻燃劑和功能性阻燃材料(如生物可降解材料)是當(dāng)前研究的熱點和重點。可以看出，納米技術(shù)、微膠囊化技術(shù)、復(fù)配協(xié)同技術(shù)、表面改性技術(shù)、相容技術(shù)等阻燃劑研究開發(fā)新技術(shù)將得到不斷發(fā)展。
