道康寧:致力科研 耕耘不止 新材料助力客戶提高效益
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????????陶氏化學全資子公司、全球有機硅、硅基技術領導者道康寧在Chinaplas 2017展會上推出兩種新型先進材料，Dow Corning?(道康寧)43-821新型添加劑和DA-6650芯片粘合劑，前者有效地幫助客戶解決復合材料領域平衡性能和成本的難題，后者則完美解決了客戶所面臨的最棘手的裝配問題。針對道康寧推出的新產品，中塑在線記者現場采訪了道康寧塑料與復合材料解決方案全球市場經理Christophe Paulo，深度闡釋新產品的科研含量和市場前景。
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道康寧塑料與復合材料解決方案全球市場經理Christophe Paulo
????????43-821新型添加劑可將改性成本降低至少10％
????????Dow Corning?(道康寧)43-821新型添加劑能以較少用量(1%至2%)提高阻燃性能，從而將PA6和PA66化合物所含有機磷添加劑減少40%，為改性料生產企業和電氣/電子元件廠商帶來重要優勢，包括：保持聚酰胺(PA)樹脂的關鍵機械性能，將改性料對與其接觸的金屬部件的腐蝕降到最低，并將改性成本降低10%以上。
????????道康寧塑料與復合材料解決方案全球市場經理Christophe Paulo表示：“我們的新型Dow Corning?(道康寧)43-821添加劑，可用于解決復合材料領域平衡性能和成本的難題。該新產品不僅可優化高填充阻燃(FR)聚酰胺(PA)化合物，還可通過三種主要方式提供成本優勢：減少有機磷添加劑的所需量，以極低負載提供較高的阻燃性能，避免了材料阻燃性能的過度設計。Dow Corning?(道康寧)43-821添加劑是道康寧根據特定客戶需求持續創新高度專業化添加劑技術的極佳例證。”
????????使用有機硅技術進行創新
????????玻纖增強PA6和PA66化合物廣泛應用于汽車和家電行業的電氣/電子應用。無鹵阻燃(FR)添加劑解決方案因其可持續性備受化合物廠商及其客戶青睞。其中，磷酸鋁等有機磷添加劑(通常與磷酸三聚氰胺配混)廣受歡迎，但其主要缺點在于：只有高含量(高達20%)才能達到合規要求，而磷含量過高會導致聚酰胺(PA)化合物的機械性能(如：沖擊、斷裂伸長率和最大拉伸力)下降，并具有較強腐蝕性。
????????Dow Corning?(道康寧)43-821添加劑可解決這些問題，從而幫助化改性料生產企業和電氣/電子元件廠商在使用無鹵有機磷阻燃(FR)添加劑的同時，克服其缺點。由于Dow Corning?(道康寧)43-821添加劑對金屬亞膦酸鹽的阻燃增效作用，所需含量低至1%-2%，從而將阻燃(FR)添加劑的含量降低40%，并能恢復聚酰胺(PA)化合物的機械性能，且將其腐蝕性降到最低。
????????提供較高阻燃（FR）性能
????????盡管該新型協效劑降低了阻燃(FR)添加劑的所需含量，其與聚酰胺(PA)混用具有協效作用，從而提供優異的阻燃(FR)性能，包括：成炭性、抗滴落和降低發熱量。試驗表明，加入13 wt%的次膦酸鋁和2 wt%的Dow Corning?(道康寧)43-821添加劑后，有30%的玻璃填充PA化合物的UL-94 V-0為1mm，符合合規要求。
????????為了便于與主要磷酸鋁添加劑混合，Dow Corning?(道康寧)43-821添加劑在全球以粉劑形式出售，在玻纖增強聚酰胺(PA)化合物的較高加工溫度下也可保持穩定。
????????Dow Corning?(道康寧)43-821新型添加劑有效地幫助客戶解決了復合材料領域平衡性能和成本的難題，DA-6650芯片粘合劑則解決了客戶所面臨的MEMS(微機電系統)傳感器的裝配問題，進一步豐富了日益增長的MEMS(微機電系統)傳感器解決方案產品組合。
????????DA-6650芯片粘合劑著力提升高靈敏度MEMS傳感器產量和可靠性
????????新型Dow Corning?(道康寧) DA-6650芯片粘合劑將低模量特性、寬溫度范圍與專利填料技術相結合，最大幅度地減少小型MEMS芯片在封裝裝配過程中的開裂現象。道康寧的新型粘合劑適用于單一或堆疊芯片，有助于提升相機傳感器、高靈敏度MEMS傳感器，如壓力、溫度和其它指標測量用傳感器的產量和可靠性。
????????MEMS傳感器應用持續快速增長，進一步增加了封裝裝配企業和MEMS設計者原本已經相當大的壓力，去不斷提升產品產量和品質。這種創新材料是道康寧公司以積極合作的方式應對行業挑戰的極好例證。通過與客戶的密切協作，道康寧專門開發的這款新型Dow Corning?(道康寧) DA-6650芯片粘合劑可以解決客戶所面臨的最棘手的裝配問題，并滿足這一快速增長行業的需求。
????????新型硅彈性體改善產品性能
????????Dow Corning?(道康寧) DA-6650芯片粘合劑是一種單組份有機硅配方，它采用了一種創新的硅彈性體填料，可在芯片粘貼過程中吸收機械應力，有助于減少開裂，并使產量最大化。固化之后，材料可在-55°C至200°C溫度范圍內保持3.9 MPa的低模量，從而使MEMS傳感器能在大幅度的溫度變化循環中提供穩定的測量能力。
????????Dow Corning?(道康寧)DA-6650芯片粘合劑是一種無溶劑材料，且吸水率低。與道康寧先進裝配產品組合中的其它有機硅材料一樣，具備優于有機材料的出色的熱穩定性。
????????關于道康寧公司
????????道康寧公司(dowcorning.com),陶氏化學的全資子公司，致力于提供高性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機硅、硅基技術和創新領域的全球領導者，道康寧擁有Dow Corning?(道康寧)和XIAMETER?兩大品牌，可提供7,000 多種產品和服務。道康寧一半以上的年銷售額來自美國以外的地區。道康寧的全球業務積極響應美國化學理事會的責任關懷?計劃。該計劃旨在通過一套嚴格的標準，提高化學產品與工藝流程的安全管理水平。
